全新天玑1050是联发科技首款支持毫米波的芯片

导读 联发科技自LTE还是一项新兴技术时的失误以来,已经走过了漫长的道路,虽然它在5G市场取得了巨大的进展,但有一个市场未能凭借其令人印象深

联发科技自LTE还是一项新兴技术时的失误以来,已经走过了漫长的道路,虽然它在5G市场取得了巨大的进展,但有一个市场未能凭借其令人印象深刻的Dimensity处理器阵列破解 - 。市场缺乏渗透率主要归因于目前的Dimensity芯片组支持低于6GHz的5G连接,而不是超快的毫米波技术。但是,由于Dimensity 1050的推出,这种情况即将发生变化,Dimensity 1050首次支持至关重要的毫米波网络。

Dimensity 1050片上系统芯片提供毫米波和低于6GHz的双连接,基于台积电的高效6nm工艺构建。除了5G优化外,新芯片还采用了联发科技的HyperEngine 5.0游戏技术,以确保与三频网络(2.4GHz / 5GHz / 6GHz)的低延迟连接,旨在延长游戏时间和性能。支持UFS 3.1存储,LPDDR5内存也是如此,这应该有助于更快地访问设备上的数据流并提高游戏时的FPS。

Dimensity 1050 的其他功能包括:

支持真正的双 5G SIM 卡(5G SA + 5G SA)和双 VoNR。

超快的 144Hz 全高清+ 显示屏,通过联发科技的 MiraVision 760 呈现出强烈、鲜艳的色彩。

双HDR视频捕获引擎,使用户能够同时使用前置和后置摄像头进行流式传输。

出色的降噪性能,可拍出出色的低光照片,联发科技的 APU 550 可改善 AI 摄像头动作。

Wi-Fi 6E 支持卓越的电源效率,2×2 MIMO 天线带来更快、更可靠的连接。

除了Dimensity 1050,联发科技还发布了Dimensity 930和Helio G99处理器:

Dimensity 930 使 5G 智能手机能够更快地下载数据,并通过 2CC-CA 随时随地保持连接,包括混合双工 FDD+TDD,以实现更高的速度和更大的覆盖范围。它专为捕捉充满活力的细节而设计,配备 MiraVision HDR 视频播放和显示,适用于 120Hz 全高清+ 显示器和 HDR10+ 视频。此外,HyperEngine 3.0 Lite 游戏增强功能带来了智能多网络管理,以确保更低的延迟,从而实现流畅的用户体验并最大限度地延长电池寿命。

与Helio G96相比,Helio G99在4G / LTE上提供令人难以置信的移动游戏体验,可实现更高的吞吐率和超过30%的游戏功耗节省。此 SoC 将于 2022 年第二季度向客户提供。

联发科技表示,我们可以预期,首批由Dimensity 1050和Helio G99驱动的智能手机将在2022年第三季度的某个时候上市,而使用Dimensity 930的手机应该在Q2结束前上市。

免责声明:本文由用户上传,如有侵权请联系删除!

猜你喜欢

最新文章