英特尔和苹果率先采用台积电的3nm技术

导读 据日经亚洲新闻社周五报道,当芯片代工制造商于 2022 年底部署时,苹果和英特尔将率先采用台积电 (TSMC) N3 (3nm) 制造工艺。英特尔...

据日经亚洲新闻社周五报道,当芯片代工制造商于 2022 年底部署时,苹果和英特尔将率先采用台积电 (TSMC) N3 (3nm) 制造工艺。英特尔预计将使用该技术为 PC 和服务器制造 CPU,而苹果预计将使用该节点用于其针对客户端设备的片上系统。

据日经新闻援引几位知情人士的话说,苹果和英特尔目前正在“测试他们使用台积电 N3 工艺生产的芯片设计” 。鉴于 N3 即将在未来几周内“正式”进入风险生产模式,并且假设新闻机构提供的信息是正确的,我们可以推测苹果和英特尔已经完成了他们的 N3 CPU 和 SoC。尽管尚不清楚它们是否具有功能性硅。这些芯片的商业生产定于 2022 年下半年开始。

据说英特尔正在准备至少两种使用台积电 N3 节点制造的产品:一种针对笔记本电脑,另一种针对服务器。目前还没有关于这些处理器的详细信息,但英特尔已经意外确认 了 针对各种利基市场的台积电制造的至强 SoC。英特尔几个月前证实,它正在与台积电合作开发 2023 年产品,但没有透露任何细节。

今年早些时候,英特尔承诺 将在 2023 年推出代号为 Meteor Lake 和 Granite Rapids 的用于客户端 PC 和高端服务器的处理器,这些处理器将使用自己的 7 纳米制造技术制造。

该报告还称,苹果将在 2022 年末或 2023 年初将其 N3 SoC 用于其 iPad 平板电脑。请记住,苹果最新的 iPad Pro 使用与该公司的入门级和中端 Mac 相同的 SoC,有最初的 N3 SoC 也有可能进入 PC。Apple 后续基于 N3 的设备将用于智能手机。苹果没有对这个故事发表评论。

台积电的 N3 制造工艺 是该公司的全新节点,将提供比 N5 的全节点 PPA(性能、功率、面积)改进。代工厂承诺性能提升 10% 到 15%(在相同的功率和晶体管数量下)、高达 30% 的功耗降低(在相同的时钟和复杂度下)、高达 70% 的逻辑密度增益和高达 20% SRAM 密度增益。ASML 曾表示,N3 将积极使用“超过 20 层”的极紫外光刻 (EUVL)。

在最近的技术研讨会上,台积电确认 N3 从一开始就旨在支持智能手机和高性能计算 (HPC) 应用程序,因此该公司将通过节点提供高性能和高密度库。此类库将使英特尔等公司能够最大限度地提高其 CPU 的性能,而 SoC 设计人员将能够将更多功能集成到他们的产品中。

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