深南电路:广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中 具体是什么情况呢

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【深南电路:广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中】!!!今天受到全网的关注度非常高,那么具体的是什么情况呢,下面大家可以一起来看看具体都是怎么回事吧!

1、深南电路近日接受机构调研时表示,公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。

2、项目共分两期建设,其中项目一期已于2023年10月下旬连线,目前处于产线初步调试过程中,后续将逐步进入产能爬坡阶段。

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