2月24日联发科天玑8000系列即将面世

导读 联发科天玑8000系列即将面世。联发科预计将于3月1日推出天玑8000和天玑8100,多次泄漏现在让更多人了解高端芯片组的细节和早期性能指标。

联发科天玑8000系列即将面世。联发科预计将于3月1日推出天玑8000和天玑8100,多次泄漏现在让更多人了解高端芯片组的细节和早期性能指标。

虽然天玑9000可能会成为联发科超越高通的最强尝试,但该公司也准备推出天玑8000。它在去年12月的Dimensity9000发布会上取笑了芯片组,小道消息表明Dimensity8100也即将推出。

据消息人士称,联发科天玑8000系列将于3月1日正式发布。联发科尚未确认发布日期,但已得到数字聊天站的证实。不过,关于联发科天玑8000和8100的信息有点矛盾。DigitalChatStation声称新的芯片组将构建在台积电的5纳米节点上,而不是支持天玑9000的4纳米节点,但它似乎暗示该芯片可以构建在与天玑9000相同的节点上,与ARM的新V9架构,放弃X2超级核心,并以MaliG710GPU换取G510。不过,两位泄密者似乎至少同意Mali-G510GPU。

重要的是要注意,到目前为止,Dimensity8000的每个性能指标或细节都适用于Dimensity8100,因为后者似乎只是前者的超频——并且可能更好地合并——变体。根据泄漏,Dimensity8100可能会得到更广泛的使用,并且已经设置在RedmiK50和RealmeGTNeo3等设备上。

DigitalChatStation也公布了天玑8000的早期基准测试数据。联发科芯片组的总成绩为820,230,CPU成绩为197,563,GPU成绩为315,470。虽然这些数字是在预生产的软件和硬件上,但它们与高通的上一代旗舰芯片组骁龙888保持一致。Snapdragon888在OnePlus9Pro等手机上分别在这三个类别中得分806,964、198,510和317,247。对的差不多。这表明联发科天玑8100在CPU和GPU性能上都可以很好地超越骁龙888。

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